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第三代
半導體測試家族
Third generation semiconductor testing family
分類
2017聯(lián)動科技模擬IC測試技術研討會在西安集成電路中心圓滿舉辦


6月15日， 聯(lián)動科技實業(yè)有限公司聯(lián)合西安市集成電路產業(yè)發(fā)展中心，共同舉辦了 “模擬IC測試技術研討會”，來自本地高校、研究所和企業(yè)等19個單位代表專家參加了本次會議。


會議首先由西安市集成電路產業(yè)中心領導代表就產業(yè)的情況作了簡要的介紹，之后聯(lián)動銷售總監(jiān)Edward就公司和產品向大家做了詳盡的說明，并由技術人員就觸發(fā)測量方法、并行多點采樣時間測量、模擬器件測量的矢量編輯和尖峰自動偵測等技術領域和大家一起進行了分享和交流。


茶歇時間，代表們與聯(lián)動科技相關人員進行了深入的交流和探討，雙方互換信息為今后的合作奠定了基礎。  


本次研討會也是根據(jù)企業(yè)在測試技術方面的訴求，結合陜西半導體產業(yè)發(fā)展的需求而舉辦，此次會議大家感知良好，達到了預期的效果。



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